近日，仙童半导体成功解决了新一代翻盖手机屏幕中存在的一系列技术难题，引起了业内极大关注。据悉，新一代翻盖手机屏幕已经成为手机界非常热门的话题，然而由于种种技术原因，其上市时间一拖再拖。而仙童半导体的重大突破将让这一问题迎刃而解。
仙童半导体是全球领先的集成电路设计公司，以其杰出的技术和卓越的创新能力而闻名。在翻盖手机屏幕技术方面，公司紧跟市场的需求，加大研发投入，不断研究突破技术难点。这次终于成功实现了屏幕的柔性、抗拉伸、耐摔、抗划痕等众多难题，为新一代翻盖手机的顺利上市奠定了坚实的基础。
仙童半导体(仙童半导体在新一代翻盖手机屏幕方面取得新突破)
来源：杰志科普网
